发明专利——适用于可以从产品中被反向推知的电路架构、制造方法与工艺改进，以公开换取二十年排他权，是最主要的对抗手段。
布图设计专有权——适用于具体版图的三维配置，取得成本低、无需实质审查，弥补专利难以覆盖具体布局的空白，但须在首次商业利用后两年内登记。
商业秘密——适用于难以从产品中反推的工艺参数、良率调优经验、测试方法与设计工具链，无期限限制，但需持续维持保密措施，一旦泄露且未采取合理保密措施即难以救济。
时点安排的一般原则是：流片前完成专利申请布局与商业秘密分级；流片与出货后两年内完成布图设计登记；对外合作（代工、封测、IP 授权）前完成保密协议与权利归属条款。
